英特尔亮相Hot Chips，初次深入剖析下一代至强处置器

英特尔妄想于2024年推出的英特下一代效率器平台，将为搜罗家养智能在内的尔亮关键使命负载，提供强盛的相H析下功能核以及立异的能效核，以增强在云合计规模的初次深相助力。

在往年的入剖Hot Chips行动上，英特尔初次深入剖析了其下一代基于立异平台架构的代至英特尔® 至强® 产物系列。作为英特尔至强的强处紧张演进 ，该平台引入了全新的置器能效核（E-core）架构
 ，与其已经有的英特功能核（P-core）架构并存。分说以代号Sierra Forest以及Granite Rapids命名的尔亮这些新产物将为客户提供利便性以及锐敏性，以及兼容的相H析下硬件架谈判同享的软件货仓，以知足诸如家养智能等关键使命负载的初次深多元化需要。

英特尔公司副总裁兼至强产物以及处置妄想事业部总司理Lisa Spelman展现 ，入剖“咱们近期出货了第一百万片第四代英特尔至强可扩展处置器
，代至代号为Emerald Rapids的强处第五代英特尔至强可扩展处置器也将于往年第四季度宣告 ，而且2024年咱们的数据中间产物系列将成为驱动行业睁开的坚贞实力。这对于英特尔及其至强产物道路图而言，是一个使人感动的光阴。”

在Hot Chips行动上，英特尔揭示了2024年即将推出的英特尔至强平台架谈判产物的技术规格以及特色 ，并吐露了即将于往年晚些时候推出的第五代英特尔® 至强® 可扩展处置器的更多信息 。

· 基于零星级芯片（SoCs） ，全新英特尔至强平台具备增强的可扩展性以及锐敏性 ，可能提供一系列产物，知足家养智能、云合计以及企业运用不断削减的规模、传输以及能效需要
。这一立异架构亦经由提供两种差距的插槽兼容处置器 ，使客户可能利便处置大少数使命负载，且可交流运用，从而为客户提供高性价比。

o 功能核以及能效核基于同享的知识产权（IP）、固件以及操作零星软件货仓

o 高速DDR以及全新高带宽MCR DIMMs

o 全新英特尔Flat Memory技术反对于在DDR5以及CXL内存之间妨碍硬件规画的数据传输，使总内存容量对于软件可见

o CXL 2.0反对于所有配置装备部署规范，并兼容CXL 1.1

o 争先的I/O
，至多可达136条PCIe 5.0/CXL 2.0通道以及至多六个UPI链路

· 代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处置器
，可能以业界争先的节能方式提供密度优化的合计功能 。同时，其业内乱先的功耗功能密度，亦为云原生以及超大规模使命负载提供卓越的功能优势
。

o 机架密度提升2.5倍，每一瓦特功能后退2.4倍

o 反对于1路以及2路效率器，每一个CPU至多可达144中间 ，TDP低至200瓦

o 争先的指令集，具备强盛的清静性
、伪造化以及AI扩展的AVX

o 每一个至强可扩展处置器均标配的根基内存RAS功能 ，如机械魔难
、数据缓存ECC

· 代号为Granite Rapids的功能核英特尔至强可扩展处置器，专为多核功能敏感型使命负载以及通用合计使命负载提供低总体具备老本（TCO）而优化。现阶段 ，英特尔至强可扩展处置器在AI功能方面已经揭示出争先优势2 ，而Granite Rapids将进一步后退AI功能 ，经由内置的减速器可以为目的使命负载提供清晰的功能以及功能提升。

o 混合AI使命负载功能后退2-3倍3

o 增强的英特尔AMX反对于新的FP16指令

o 针对于合计密集型使命负载提供更高的内存带宽、中间数紧张存

o 插槽可扩展性，反对于从一个插槽扩展至八个插槽

患上益于安妥的实施力 ，英特尔数据中间产物道路图以及产物正按妄想准期增长。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处置器已经向客户提供样品 ，并妄想于2023年第四季度宣告 。代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处置器，妄想将于2024年上半年交付，而代号为Granite Rapids的功能核英特尔至强可扩展处置器也将紧随其后。

诠释 ：

1 基于妨碍2023年8月21日的架构预料
 ，与第四代英特尔至强可扩展处置器比照。服从可能会有所差距。

2凭证功能测试，运用逾越350个模子，接管凋谢的、果真源的货仓以及工具，以及提交给透明纪律的行业基准机关的数据妨碍测试
。无关更多使命负载以及配置装备部署，请参阅www.intel.com/performanceindex上的第四代英特尔至强扩展处置器页面 。服从可能会有所差距 。

3 基于妨碍2023年8月21日的架构预料 ，与第四代英特尔至强可扩展处置器比照。服从可能会有所差距
。